顯示屏芯片漲價已成定局（jú）
53家（jiā）半芯片原廠（chǎng）漲價及調價聲明（附部分交期（qī）表
目前有這（zhè）些：瑞（ruì）納捷半導體、敏矽微、晶豐明源、盛群（qún）（合（hé）泰）、南亞、ALLERRO、信越（yuè）化學（xué）、長興材料、東莞聯茂電子、瑞芯微、友旺電子、新潔能、順微電子、歐（ōu）姆龍、信為科（kē）技、紫光展銳、德普微電子、天馬微電子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微（wēi）盟、笙科、必易微電子、金譽半（bàn）導體、芯茂微（wēi）電子、芯朋微電子（zǐ）、航順（shùn）、江蘇捷捷微電（diàn）、矽力傑、恩智浦、瑞薩、微芯科技、士蘭微、光寶科技、富滿電子、強茂（mào）、匯頂科技、上海貝嶺、91视频app下载、山（shān）東晶導微、華潤微、深（shēn）圳得一微、瑞能半（bàn）導體、意法半導體、Diodes、華微電子、ALPHA&OMEGA、賽靈（líng）思、福斯（sī）特半導體、上海國芯、華大（dà）半導體等...

芯片漲價原因在於全球缺芯（xīn）。

而缺芯的原因（yīn）就有很多（duō）方麵（miàn）了：

三段論規（guī）律打破
此前，半導體行業（yè）的發展奉行三（sān）段論，從（cóng）存貨到消化（huà）庫（kù）存（cún）再到重（chóng）新拉庫存。

按照半導體市場的發展規律，在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動（dòng）態變化，芯片缺貨屬於正常情況（kuàng），且存在一定的缺貨周期。

但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，芯片缺貨的（de）周期規（guī）律發生巨大變化（huà）。

三段論（lùn）也從2016年之後不再（zài）適用，導（dǎo）致企業可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態不平衡。

原（yuán）材料短缺和價格上漲是主要原因之一。
2019年，聯合國將（jiāng）半（bàn）導體最基礎的材料“沙子”定為“短缺材料”，沙子中所含的矽元素，是製造半導體器件的基礎材料（liào），整個（gè）半導體產業將麵臨從“沙（shā）子（zǐ）到芯片（piàn）”各個環節的（de）漲價。

據央視財經頻道記者采訪海關人員介紹，之前企業光刻膠采購（gòu）量約為100多（duō）公斤，目前（qián）僅（jǐn）能買到10-20公斤。

原材料之外，需求井噴（pēn），芯片產能和市場需（xū）求不匹配占主導因素。
一方麵，市場進入“個人半（bàn）導體”時代，10年前一個人隻用於一部智能手機，現在除了（le）手機外，還（hái）有電腦、手表、手環（huán）、耳機等等產品。在未來，這一現象會更加明顯。

另一方麵，某安防芯片從業者張明對AI掘金誌表示，全球疫情催生了家庭辦公和學（xué）習等宅經濟，5G、平板、筆記本、手機需求量暴（bào）增，芯片上遊的產能向其傾（qīng）斜。

終端商搶芯（xīn）片，製造企（qǐ）業搶晶圓。
據悉（xī），晶圓代工廠產能在手機、筆記（jì）本、服務器等需求已經滿載，安防芯片難以插隊（duì）。

而另一關鍵環節封測也呈（chéng）現相同的（de）趨勢。

據工（gōng）商時報報道稱，受上遊晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃（chī）緊。

訂單的持（chí）續湧入，諸如（rú）日月光這類大（dà）廠的投控產能已經排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝（zhuāng）訂單同樣爆滿。

晶圓代工緊缺之下，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設計廠均紛（fēn）紛（fēn）宣（xuān）布於年初漲價。晶圓代工（gōng）價格漲價10%至20%，封裝測試漲價10%至（zhì）20%。高級芯（xīn）片的需求全麵增加，尖端晶圓廠和封測廠等會優先（xiān）考慮高端產品。

與此同時，產能的擴充並非易事。
晶圓廠和封測廠屬於超級大的資金密集型的行業，需要維（wéi）持生（shēng）產線24小（xiǎo）時運轉（zhuǎn）以最大化營利，產能的增加將是幾十億為單位的量級。91视频app下载，專業LED顯（xiǎn）示（shì）屏生產廠家，產品穩定,價格實惠。

“一方麵擴大產（chǎn）能需（xū）要時（shí）間，另（lìng）一（yī）方麵，芯片原廠相比去年產能（néng）已（yǐ）經（jīng）大幅提升，但依然無法滿足日益增長的市場需求（qiú）。”

芯片短缺和漲價帶來的不確定性導致市場恐慌（huāng）性囤貨，各環節訂單激增。台積電高管在最近兩次（cì）財報電話會（huì）議上表示，客戶（hù）為了應對不確定性的風險開始囤積芯片。

有數據顯示，2020 年中國的（de）芯片進口額（é）攀升至3800億（yì）美元，約占整體進口額的1/5。

國際關係的變化也加劇了芯慌現象。
此前，《日本經濟新聞（wén）》報道，全球半導體嚴重短缺的開端是美國（guó）政府（fǔ）對中國企業的製（zhì）裁，尤其（qí）是對中芯國際的製裁。

中芯國際（jì）擁有（yǒu）成熟的（de）28nm芯（xīn）片生產線，原本可極大地彌補產能，然而受美國製裁影響，目前其14nm生產線產能僅僅（jǐn）達到1.5萬片/月。

報道指出，訂單集中湧向台灣企業等，再加上全球汽（qì）車半（bàn）導體等（děng）各行業的需（xū）求快速複蘇，供應短缺跡象（xiàng）加強。

同（tóng）樣的觀點，也出現在近期法國廣播公司的一篇報道中，他們指出特朗普對中國（guó）發起的（de）“科技戰”是當下芯片短（duǎn）缺問題的間接推（tuī）手。

“芯片（piàn）荒”局麵尚未緩（huǎn）解，一場暴風雪，不僅席卷了得州，也讓全球芯片緊缺現象雪上加霜。LED顯示屏驅動芯片哪家好，找邁（mài）普光
今年2月（yuè），美國德州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能源（yuán）供應短缺與電力中斷，包括Samsung、NXP與Infineon三家半導體業者位於奧斯汀（tīng）的晶圓廠因此停擺。